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        分立器件
        分立器件
        Discrete Device

        Y7037PA(DLMUN2113)-1.2 數字管P


        ★ Y7037NA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型帶偏置電阻三極管芯片

        ★ 圓片尺寸:5英寸

        ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2113

        ★ Y7037PA與Y7037NA構成互補對管

        ★ R1=47KΩ,R2=47KΩ

        ★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。

        ★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2

        ★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:90×90(μm) 2

                       E區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

        ★ 正面電極:鋁,厚度2.5 mm

        ★ 芯片背極:背金(多層金)

           芯片背極為集電極,基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見(jiàn)右圖

        ★ 芯片厚度:180±20 (mm)

        ★ 劃片道寬度:50mm


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